Multiphysics Modeling for Next-Generation Electromagnetic Manufacturing Technologies

内容摘要

• 网络研讨会介绍 COMSOL Multiphysics 通过耦合电磁场与热、化学、机械及传输现象，支持电磁传感、无损检测和先进材料加工的预测建模。 • 首个应用聚焦金属板中的涡流测温：利用温度相关电导率对感应电流和磁场的影响，重建三维温度场。 • 仿真还将用于验证缺陷检测、激光瞬态加热及温度重建算法，并研究多频激励以改善不同深度的区分能力。 • 第二个应用研究微波辅助陶瓷体积增材制造，耦合模型涵盖电磁传播、微波吸收、传热和陶瓷烧结动力学；未来计划加入脉冲激励、流体流动、树脂黏度、对流、收缩及固体力学。 该研讨会展示多物理场耦合建模如何支持电磁测温与微波辅助陶瓷制造中的预测、反演和工艺放大。