Catch Electronics Shock and Drop Failures Before Hardware Is Built

内容摘要

• 引导式虚拟冲击与跌落分析可在实体测试前识别电子产品可靠性风险，帮助减少产品鉴定迭代并优化包装设计。 • 该方法可模拟倾斜跌落、球体撞击及包装跌落，并引用 IEC 60068-2-27 和 IEC 60068-2-31 测试配置文件。 • 将完整跌落方向矩阵纳入统一验证计划，可结合实体测试相关性，提前发现潜在失效并提升硬件投入前的验证信心。 • 传统实体跌落测试与常规仿真在时机、专业能力、设置成本和诊断细节方面存在缺口。 该白皮书介绍一种基于模板的虚拟冲击与跌落验证流程，用于在硬件定型前评估可靠性并优化包装。